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湖南盈能电力科技有限公司是一家专注于智能化、高科技产品研发、、销及服务为一体的科技型企业。 专业从事生产销高低压电器为主,产品在电力电网、工业控制、机械设备和公共设施中都被广泛的采用。
公司核心产品有成套配电柜,高压断路器、关、电力变压器,微机保护装置,火灾监控,小型断路器、塑壳式断路器、智能型剩余漏电断路器,式框架断路器、浪涌保护器、控制与保护关 、双电源自动切换关、启式关,控制变压器、交流接触器、热过载继电器,电力仪表,关电源等系列。yndl1381
公司秉承着“专业、诚信、值得信赖”的经营理念。以合理的价格,完善的服务,的产品。以客户需要为导向,以提高客户生产效率及质量为目标,不断引进选进技术同产品,为客户带来更为的现场解决方案。 我们的专业和不断地,我们的诚信和 服务,得到了各行业客户的一致肯定好评,为企业赢得了 卓越商誉。 “客户信赖,的品牌商”是我们企业追求的目标。我们也时刻以此来严格要求自已,期待在 关键时候为您为的现场解决方案以及完善的产品和服务。盈能电力科技公司致力打造 电气销服务品牌,愿与各界同仁志士竭诚合作,共同发展,共创美好未来!
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按照存储芯片MicroSD卡供电要求的范围:2.7V-3.6V;不允许超出此范围,否则,芯片在不稳定的电压下工作会有比较大的风险,甚至会对卡片的正常工作带来影响。首先需要考虑的是示波器的设置,究竟是否需要进行20MHZ的带宽限制?详细的使用环境如下图所示:如何去测试“高频关电源”噪声IPAD刚引出来的那个端口可以当电源的源端,而通过后端的外围模块后在末端进行测试的时候,电源通过了一段PCB走线,包括一些芯片回路,应该存在高频的噪声,如果采用20MHZ的带宽限制,实际上是将原本属于模块的噪声给滤掉了,为此,我们进行了对比测试进行验证:步,我先验证IPAD的供电端在工作时的输出,如下图:通过直接验证IPAD的输出口的电压,保证源端的供电是正常的;通过测试,我们发现在源端测量的电压值在3.4V(500MHZ带宽测量)左右,峰峰值29mV,是非常稳定的供电;可以排除源端供电的问题,接下来,我们直接在通过整个模块后在MicroSD卡的供电脚SDVCC对电压进行测量,如下图:当我们在图片上的点进行测试的时候,发现在高频关电源上有相当大的噪声,使得电压超出了规范要求的范围,值达到了3.814V,峰峰值达8mV;但当我们将示波器设置为20MHZ带宽的时候,高频关电源变的非常好,完全在供电要求的范围内;正如在本文头描述的,在本次高频关电源测试过程中,已经不是高频关电源纹波测量,而应该是噪声。FPGA方法一般成本较高,但如果项目需要大量逻辑,这就是一种高成本效益的方法。这些器件对于构建ASI小批量产品的原型而言 价值。这类应用的上市时间至关重要,而较大型产品需要持续的硬件灵活性。微控制器搭配逻辑与FPGA搭配CPU,这两种器件类型都能为现场硬件灵活性。一旦基于闪存的器件成为常规,现场升级就会成为标准。 早设计人员只能够升级固件,但现在硬件(逻辑)和固件都能够在现场轻松实现升级。
现在大家所使用的电子产品中,都会有各类的传感器,比如槽型光电传感器,应用范围就很广。接下来传感器那些事就带大家来了解什么是槽型光电传感器,槽型光电传感器要注意什么?什么是槽型光电传感器槽型光电传感器是把一个光发射器和一个接收器面对面地装在一个槽的两侧组成槽形光电。发光器能发出红外光或可见光,在无阻情况下光接收器能收到光。但当被检测物体从槽中通过时,光被遮挡,光电关便动作,输出一个关控制信号,切断或接通负载电流,从而完成一次控制动作。熟悉CAN通讯的工程师们一般都会见过“反码位”一专业术语,但它到底是什么?到底有什么用?也许很多人对其并没有深入的理解,本文将让大家对此不再迷惑。数据数字编码具有很多方法,诸如非归零(NRZ)、曼彻斯特或脉宽编码,它们的区别在于用来表示一个位的时隙的数目不同,如图1所示。非归零电平编码的信号电平在整个位时间里保持不变,因此只需要一个时隙来表示一个位。而曼彻斯特编码的信号在一个位时间内发生变化,因此需要两个时隙来表示一个位。探头端接测试点长时间监测异常ZDS4的时序 具备长时间统计功能,下班后设置好示波器,对数据采集仪的SPI总线时序连续监测一个晚上,第二天上班的时候,导出监测分析结果,如所示,一个晚上总共进行了72185次测量,其中有1347次是测量失败的,导致异常的原因是SPI的数据建立时间不满足后级芯片的时序要求。示波器自动保存了这1347份失败的测试报告,打第1345份测试报告,如所示,显示了当前建立时间为3.75ns(包含时序违规处截图),不满足后级芯片4ns建立时间的要求,而且历史出现 差的时序是3.5ns,时序是8.5ns,问题得以。可靠性是对产品耐久力的测量,我们主要典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线来表示。集成电路的失效原因大致分为三个阶段:阶段被称为早期失效期,这个阶段产品的失效率快速下降,造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷;第二阶段被称为偶然失效期,这个阶段产品的失效率保持稳定,失效的原因往往是随机的,比如温度变化等等;第三阶段被称为损耗失效期,这个阶段产品的失效率会快速升高,失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。